大功率器件使用鋁基板
大功率器件使用鋁基板能具備良好的物量性能（不收縮，不變形）和良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能，是一個(gè)導(dǎo)熱性能非常好的材料，能夠有效地降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
大功率鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了很多行業(yè)，如LED照明，汽車燈板、醫(yī)療設(shè)備、功率模塊等。從整體情況來看，大功率鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展，出口金額會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由于經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展，則迎來了高速增長(zhǎng)期。
大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同可分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。
“推薦閱讀”
【本文標(biāo)簽】：大功率器件使用鋁基板
【責(zé)任編輯】：誠(chéng)之益
版權(quán)所有：
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處
-
- 10年專注UV燈鋁基板/銅...
-
- 誠(chéng)之益電路專注于PCB線...
-
- 專業(yè)定制軟硬結(jié)合板，...
-
- 誠(chéng)之益電路專注于PCB線...
-
- 誠(chéng)之益電路10年鋁基板...
關(guān)注誠(chéng)之益公眾號(hào)